新聞熱度趨勢
HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Citrini 分析師 Jukan 在 X 平臺發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啓動 HBM4 供應進行談判。
TSMC推進CoPoS供應鏈建設，目標明年量產
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，據韓國 ETNews 報道，TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈，目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割芯片的技術，相較於圓形晶圓級封裝 WLP，可減少邊緣區域浪費；以 600×600 毫米標準矩形面板計算，芯片產出約爲主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。
Telegram 創始人杜羅夫遭俄羅斯列爲"恐怖分子"，因拒絕配合大規模監控
Telegram 創始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）發文披露，俄羅斯政府已將其列爲"恐怖分子"，原因是其拒絕配合俄方對 Telegram 實施大規模監控與內容審查的要求。依據俄羅斯相關法律，杜羅夫被禁止"在互聯網上發佈任何信息"。 杜羅夫對此回應稱："俄羅斯官員顯然搞不清楚，到底是誰能把誰踢出互聯網。"
野村證券：5 月封裝基板出貨同比增 36% 創新高，Rubin 量產與 HBM4 技術路線成焦點
據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村證券發佈研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，同比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發佈 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；臺積電憑藉 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。 野村證券認爲，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。
Galaxy Digital 研究主管：比特幣“大規模分配”階段大多已結束，2026 年甦醒幣數量或不足去年一半
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量長期沉寂的比特幣重新上線併發生鏈上轉移，規模僅次於 2017 年。他認爲，這場“重大分配”大多已經結束，2026 年甦醒幣數量預計將不到去年的一半。
“AI機器人”量產時代來臨？優必選人形機器人發佈，售價11.98萬至99萬，港股大漲7.48%
優必選（09880.HK）全尺寸超仿生人形機器人 U1 發佈，全身有 88 個自由度，U1 Pro 價格 16.98 萬元，U1 Ultra 男版和女版價格分別爲 99 萬元和 88 萬元，輕量化半身的 U1 Lite 價格 11.98 萬元。優必選董事會主席兼 CEO 周劍表示，U1 訂單量超 1.1 萬臺，力爭今年完成這 1 萬多臺機器人交付。（看看新聞 News）或受此消息影響，優必選（09880.HK）股價收盤報漲 7.48%，現報 102 港元左右。
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