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TSMC推進CoPoS供應鏈建設，目標明年量產
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，據韓國 ETNews 報道，TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈，目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割芯片的技術，相較於圓形晶圓級封裝 WLP，可減少邊緣區域浪費；以 600×600 毫米標準矩形面板計算，芯片產出約爲主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。
Mysten Labs 聯創：今年將基於 Sui 推出保密交易，實現大規模免費隱私支付
Sui 開發團隊 Mysten Labs 聯合創始人兼首席產品官 Adeniyi Abiodun 在 X 平臺發文表示，今年將基於 Sui 推出保密交易，實現大規模、免費且具有隱私保護的支付。