新聞熱度趨勢
分析：比特幣礦工已停止大規模拋售，賣壓來源明顯減弱
CryptoQuant 在 X 平臺發文表示，比特幣礦工近期已停止大規模賣出，自 8 月 21 日比特幣觸及 76000 美元低點、礦工狀態從“極度低估薪酬”（extremely underpaid）轉爲“合理薪酬”（fairly paid）以來，未再出現極端礦工資金流出。CryptoQuant 稱，礦工拋壓曾是 2026 年熊市期間持續影響比特幣價格的重要供應來源，而目前這一穩定賣壓的消失，或有助於減輕市場供應壓力。
HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Citrini 分析師 Jukan 在 X 平臺發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啓動 HBM4 供應進行談判。
TSMC推進CoPoS供應鏈建設，目標明年量產
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，據韓國 ETNews 報道，TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈，目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割芯片的技術，相較於圓形晶圓級封裝 WLP，可減少邊緣區域浪費；以 600×600 毫米標準矩形面板計算，芯片產出約爲主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。
Runware 計劃建廠流水線量產模塊化 AI 數據中心，目標 2028 年日產 30 兆瓦
Runware 稱，單個模塊的製造時間將從三週縮短到一天，運抵客戶場地後 48 小時內可完成安裝並上線。客戶可以租用算力，也可以自帶 GPU 並按月支付模塊及運營費用，電力和網絡另計。公司表示，自推出對外銷售以來，已獲得 10 億美元的意向承諾，涉及 20 兆瓦以上容量。
Sui聯合創始人租賃工廠計劃量產量子安全硬件錢包卡，目標單卡密鑰成本低於10美元
Sui 區塊鏈開發公司 Mysten Labs 聯合創始人兼首席密碼學家 Kostas Chalkias 表示，他已租賃一處祕密地點的專用工廠，計劃規模化生產面向 Sui 的量子安全硬件錢包卡。項目目標是將單張量子卡密鑰成本控制在 10 美元以內，NFC 量子簽名耗時 1 至 2 秒。 Chalkias 表示，該項目由其利用工作之外的個人時間推進，並可能爲無力購買的用戶資助卡片。該計劃部分緣於近期 Coldcard 硬件錢包事件，但該漏洞並非量子攻擊。 Coldcard 製造商 Coinkite 披露，Coldcard 一項可追溯至 2021 年更新的固件漏洞繞過硬件隨機數芯片，使用與設備序列號等相關的可預測軟件流程生成密鑰。攻擊者自 7 月 30 日起轉移資金，損失升至約 2055 枚 BTC，涉及 7700 多個地址，價值接近 1.3 億美元。 在協議層面，Sui 計劃加入美國國家標準與技術研究院（NIST）批准的兩種抗量子簽名方案，分別面向日常賬戶和高價值 Move 金庫。現有賬戶可基於原恢復短語輪換至量子安全密鑰，無需遷移至新錢包。（Bitcoin.com News）
Telegram 創始人杜羅夫遭俄羅斯列爲"恐怖分子"，因拒絕配合大規模監控
Telegram 創始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）發文披露，俄羅斯政府已將其列爲"恐怖分子"，原因是其拒絕配合俄方對 Telegram 實施大規模監控與內容審查的要求。依據俄羅斯相關法律，杜羅夫被禁止"在互聯網上發佈任何信息"。 杜羅夫對此回應稱："俄羅斯官員顯然搞不清楚，到底是誰能把誰踢出互聯網。"
野村證券：5 月封裝基板出貨同比增 36% 創新高，Rubin 量產與 HBM4 技術路線成焦點
據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村證券發佈研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，同比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發佈 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；臺積電憑藉 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。 野村證券認爲，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。
Galaxy Digital 研究主管：比特幣“大規模分配”階段大多已結束，2026 年甦醒幣數量或不足去年一半
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量長期沉寂的比特幣重新上線併發生鏈上轉移，規模僅次於 2017 年。他認爲，這場“重大分配”大多已經結束，2026 年甦醒幣數量預計將不到去年的一半。
“AI機器人”量產時代來臨？優必選人形機器人發佈，售價11.98萬至99萬，港股大漲7.48%
優必選（09880.HK）全尺寸超仿生人形機器人 U1 發佈，全身有 88 個自由度，U1 Pro 價格 16.98 萬元，U1 Ultra 男版和女版價格分別爲 99 萬元和 88 萬元，輕量化半身的 U1 Lite 價格 11.98 萬元。優必選董事會主席兼 CEO 周劍表示，U1 訂單量超 1.1 萬臺，力爭今年完成這 1 萬多臺機器人交付。（看看新聞 News）或受此消息影響，優必選（09880.HK）股價收盤報漲 7.48%，現報 102 港元左右。
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小摩：特斯拉 Optimus 量產指引 1 萬到 2 萬臺，供應鏈偏好零部件
摩根大通判斷，量產爬坡漸進，手部是主要硬件瓶頸，供應鏈機會從整機轉向零部件。偏好恆立液壓和三花智控增持，綠的諧波和奧比中光增持，匯川技術和優必選中性，埃斯頓和宇樹科技減持。
分析：比特幣礦工已停止大規模拋售，賣壓來源明顯減弱
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萬斯：AI 末日論是 CEO 病毒式營銷，不認同大規模失業觀點
不認同大規模失業觀點 美國副總統 JD Vance 表示，部分 AI 公司 CEO 刻意渲染末日論，因爲恐懼本身就是一種病毒式營銷，能讓產品顯得更強大。他同時稱，不認爲 AI 會導致大規模失業，現有數據中未見相關證據，更可能的結果是提升生產力並改變部分崗位。這一表態針對 AI 行業部分高管頻繁警告人工智能生存風險的現象。
Serenity：三星與SKC玻璃基板量產時間再度推遲，產業放量或至少延後一個季度
Serenity 發文表示，玻璃基板產業量產時間表似乎至少再次推遲一個季度。三星電機因原型客戶可靠性評估遭遇瓶頸，已推遲半導體玻璃基板相關投資，並在近期第二季度財報會上將運營啓動時間調整至 2028 年。此外，據 TrendForce 此前報道，SKC 已將玻璃基板量產時間從 2026 年下半年推遲至 2027 年上半年，並計劃於今年年底前完成最終驗證。三星的時間表則由 2027 年下半年延後至 2028 年上半年。Serenity 表示，儘管時間表推遲並非積極信號，但玻璃芯基板的產業轉變仍在臨近，包括 LPK、Philoptics 和 E&R 等相關廠商的產能爬坡節奏，可能與上述量產時間表保持同步。
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