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Citrini 分析師 Jukan 在 X 平臺發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啓動 HBM4 供應進行談判。
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，據韓國 ETNews 報道，TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈，目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割芯片的技術，相較於圓形晶圓級封裝 WLP，可減少邊緣區域浪費；以 600×600 毫米標準矩形面板計算，芯片產出約爲主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。