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HBM4大规模供应协议接近达成，AMD将与三星电子敲定最终协议
Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，AMD 接近与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-man 和 DSA 负责人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主题演讲，并与 AMD 高管继续就全面启动 HBM4 供应进行谈判。
TSMC推进CoPoS供应链建设，目标明年量产
Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国 ETNews 报道，TSMC 正在建设 CoPoS 材料、组件和设备供应链，目标于明年实现量产。PLP 是在矩形面板上封装已切割芯片的技术，相较于圆形晶圆级封装 WLP，可减少边缘区域浪费；以 600×600 毫米标准矩形面板计算，芯片产出约为主流 300 毫米 12 英寸晶圆的 5 至 6 倍。
Telegram 创始人杜罗夫遭俄罗斯列为"恐怖分子"，因拒绝配合大规模监控
Telegram 创始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）发文披露，俄罗斯政府已将其列为"恐怖分子"，原因是其拒绝配合俄方对 Telegram 实施大规模监控与内容审查的要求。依据俄罗斯相关法律，杜罗夫被禁止"在互联网上发布任何信息"。 杜罗夫对此回应称："俄罗斯官员显然搞不清楚，到底是谁能把谁踢出互联网。"
野村证券：5 月封装基板出货同比增 36% 创新高，Rubin 量产与 HBM4 技术路线成焦点
据潮向研究，2026 年 7月 14 日野村证券发布研究报告，援引日本经济产业省数据，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增长 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价上涨 23%至 135.6 万日元。报告指出，英伟达 Rubin 封装需求将在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得关注的变量是 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。英特尔在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计 2026 年完成量产准备，可在无中介层方案下集成最多 12颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68-80%；台积电凭借 3DFabric Alliance 和供电散热优势维持领先。 野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场在于供电、散热、CPO 和3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。
Galaxy Digital 研究主管：比特币“大规模分配”阶段大多已结束，2026 年苏醒币数量或不足去年一半
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量长期沉寂的比特币重新上线并发生链上转移，规模仅次于 2017 年。他认为，这场“重大分配”大多已经结束，2026 年苏醒币数量预计将不到去年的一半。
“AI机器人”量产时代来临？优必选人形机器人发布，售价11.98万至99万，港股大涨7.48%
优必选（09880.HK）全尺寸超仿生人形机器人 U1 发布，全身有 88 个自由度，U1 Pro 价格 16.98 万元，U1 Ultra 男版和女版价格分别为 99 万元和 88 万元，轻量化半身的 U1 Lite 价格 11.98 万元。优必选董事会主席兼 CEO 周剑表示，U1 订单量超 1.1 万台，力争今年完成这 1 万多台机器人交付。（看看新闻 News）或受此消息影响，优必选（09880.HK）股价收盘报涨 7.48%，现报 102 港元左右。
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