HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Citrini 分析師 Jukan 在 X 平臺發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啓動 HBM4 供應進行談判。
