JPMorgan Releases AI Power Chip Report, $19.2 Billion Market Taking Shape 2026-06-30 17:13 Source: www.techflowpost.com Event types: Online/Update 关键驱动是 2028 年 AI 数据中心新增装机 81 GW 及800V 高压直流架构替代传统交流。新架构用 SiC 固态变压器、GaN DC-DC 转换器替代机电设备,半导体单瓦含量从 175 美元升至 260 美元。 Related projects Market Shape 摩根大通