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摩根大通发布 AI 电力芯片报告,$192 亿市场正在成型

来源: www.techflowpost.com 事件类型: 上线/更新
关键驱动是 2028 年 AI 数据中心新增装机 81 GW 及800V 高压直流架构替代传统交流。新架构用 SiC 固态变压器、GaN DC-DC 转换器替代机电设备,半导体单瓦含量从 175 美元升至 260 美元。

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