摩根士丹利：CPO 沒那麼快，銅纜還能撐兩年

據潮向研究，摩根士丹利 7月 13 日報告指出，CPO在 Scale-Up 網絡中的大規模採用預計在 2029 年及以後，2028 年僅少量導入。市場近期對 CPO“延遲”的擔憂過度，核心原因是 CPO 涉及封裝、光學引擎、激光器供應鏈的重新搭建，英偉達的 Feynman 代際纔是 CPO 鋪開的時間錨點。銅纜靠 PAM4 調製、DSP、重定時器等創新還能再撐兩年。 AI 集羣規模從 72顆 GPU 向576 顆乃至 1152 顆演進是核心驅動力。2026 年是非英偉達 Scale-Up 生態起點，AMD MI400、亞馬遜 Trainium 3、微軟 Maia 開始量產，Astera Labs 和博通成爲初期主要受益者。大摩對英偉達、博通、Astera Labs、Keysight 均爲超配評級。