摩根大通：博通 AI 定製芯片需求爆滿，Tomahawk 6 售罄
據潮向研究，摩根大通 7月 7 日博通管理層會議紀要顯示，推理需求正加速定製 XPU 採納，前沿模型構建者中 XPU與 GPU 出貨比例明年或達 50:50。谷歌 TPU v9 路線圖按計劃推進，400G SerDes 已開發運行；蘋果 ASIC 合作延至 2031 年，新增 AI 加速器項目；OpenAI 下一代 XPU 即將流片。
Tomahawk 6 交換芯片售罄，博通不認爲 2027/2028年 AI 算力供過於求。摩根大通維持超配評級，博通爲全球第二大 AI 半導體供應商、第一大定製芯片 ASIC 供應商、第一大網絡半導體供應商。
