巴克萊：Hot Chips 2026 釋放信號，AI 競賽從算力峯值轉向能效優化

據潮向研究，巴克萊 8月 31 日研報指出，Hot Chips 2026 大會核心主題已從“誰算力最強”轉向“誰能用最少電做最多事”，token/watt 成爲衡量 AI 硬件成功的最關鍵指標。數據中心電力供應受限，硬件供應商和超大規模廠商均在固定功率預算下追求系統性能極限。推理工作負載分區成爲關鍵架構分歧，英偉達與 Cerebras 採用預填充和解碼分離的分區方案，可在 token/千瓦指標上帶來約一個數量級提升；OpenAI Jalapeno 則將預填充、推測生成和解碼全部集成於同一芯片。巴克萊預計兩種方案將長期共存，分區方案可能隨時間佔據更大份額。