巴克莱：Hot Chips 2026 释放信号，AI 竞赛从算力峰值转向能效优化

据潮向研究，巴克莱 8月 31 日研报指出，Hot Chips 2026 大会核心主题已从“谁算力最强”转向“谁能用最少电做最多事”，token/watt 成为衡量 AI 硬件成功的最关键指标。数据中心电力供应受限，硬件供应商和超大规模厂商均在固定功率预算下追求系统性能极限。推理工作负载分区成为关键架构分歧，英伟达与 Cerebras 采用预填充和解码分离的分区方案，可在 token/千瓦指标上带来约一个数量级提升；OpenAI Jalapeno 则将预填充、推测生成和解码全部集成于同一芯片。巴克莱预计两种方案将长期共存，分区方案可能随时间占据更大份额。