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大摩:高端玻璃布缺口 40%,材料強度被低估

來源: www.techflowpost.com
據潮向研究,摩根士丹利 2026年 9月 13 日研報指出,高端玻璃布 2026 年供應缺口約 40%,2027 年加深,2028 年緩解至約 30%。HVLP4+銅箔 2027 年短缺約 31%,2028 年約 20%。AI 驅動的數據中心光纖需求 2025到 2030 年年複合增長率超過 20%,光纖價格已達七年高位。全球 CCL 市場預計從 2025 年約 190 億美元增至 2030 年約 470 億美元。

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