摩根士丹利：2027 年 CoWoS 需求將達 269 萬片，CPU 正式加入先進封裝陣營

據潮向研究，摩根士丹利 7月 8日 AI 供應鏈報告預計，2027 年全球 CoWoS 需求將達 269.4 萬片，較 2026 年增長 93%。英偉達仍爲最大客戶（122.2 萬片，佔比 45%），AMD 需求將暴增 308%（13 萬片→53 萬片），MI455（100 萬顆）與 MI450（50 萬顆）爲 2027 年主力。AMD Venice CPU 將首次採用 CoWoS 封裝，2027 年出貨預計 675 萬顆，CoW 生產由 ASE/SPIL、Amkor、力成承接，標誌着 CoWoS從 AI 加速器向服務器 CPU 大規模擴展。谷歌 TPU Sunfish 全年出貨 96 萬顆，集中在 4Q26 出貨。英偉達 Blackwell 庫存被澄清爲供應鏈緩衝，2026 年內完全消化，Rubin 2027 年出貨近 700 萬顆。