同時關聯該項目與事件的快訊
印度證券交易委員會（SEBI）聯合印度儲備銀行（RBI）啓動“Demat 2.0”試點，在 NSDL 和 CDSL 運營的許可賬本上發行及結算公司債代幣，覆蓋規模約 6200 億美元的公司債市場。國有貸款機構 REC、Larsen & Toubro 及非銀行貸款機構 IIFL Finance 已通過該框架合計融資約 1.07 億美元。系統接入 RBI 批發型數字盧比，實現債券與資金同步結算，並通過智能合約自動支付利息及兌付。SEBI 表示，代幣化債券的法律條款、信用評級、受託人安排、上市規則及投資者保護維持不變。投資者可在現有 Demat 賬戶持有代幣，後續階段將引入二級交易及散戶參與。（Decrypt）
據潮向研究，摩根大通 2026年 9月 9 日研報指出，2026 年至今 AI 資本支出相關美元高評級債券發行量達 2660 億美元，其中超大規模廠商發行 1820 億美元，數據中心發行 420 億美元，半導體企業發行 420 億美元。這一數字超過 2025 年全年的 1390 億美元，是 2024 年全年 290 億美元的九倍以上。報告預計，未來五年 AI 資本支出在高評級債券市場的融資需求將達到 2.1 萬億美元。
戴爾科技正尋求通過發行投資級債券籌資約 40 億美元，用於現有債務再融資。知情人士稱最終發行規模尚未確定，將根據市場需求調整。此次發債正值 AI 驅動服務器需求持續增長之際，戴爾受益於 AI 基礎設施投資熱潮，業績獲得提振。（彭博社）
據路透社報道，亞馬遜已開始籌備公司首筆英鎊債券發行，計劃發行 3 年期、6 年期、12 年期和 19 年期債券，交易最快可能於 9月 9 日啓動，但具體取決於市場狀況。截至目前，亞馬遜尚未披露此次債券發行規模。隨着 AI 基礎設施投入持續增加，亞馬遜等超大規模雲服務商正通過歐元、瑞郎、日元及英鎊等多種貨幣債券發行拓寬融資渠道。
據彭博報道，摩根大通歐洲投資級融資主管馬蒂亞斯·雷施克表示，人工智能領軍企業的債券發行正在測試債券市場對價格和溢價水平的接受度。他稱，市場並不懷疑相關債券能夠完成發行，關鍵在於投資者願意以何種價格參與。雷施克指出，人工智能相關債務交易仍將繼續檢驗投資者需求和市場定價能力。
橋水基金創始人達利歐週五發文警告，美國年度收支缺口高達 2 萬億美元，約 10 萬億美元債務亟待再融資，若不改變現有軌道，債務危機"在三年內，上下誤差兩年"便可能到來。 在資產配置上，達利歐建議投資者： • 減持債券，規避債務風險 • 增配黃金，將持倉提升至組合的 10%～15% • 持有少量比特幣，對沖政府信用風險 達利歐同時呼籲美國將預算赤字從當前約佔 GDP 6% 的水平壓縮至 3%，途徑包括削減開支、增加稅收及降低利率。受上述言論影響，週五黃金價格漲至 5 月以來最高水平，比特幣突破 77,000 美元，創 2023 年以來最大單週漲幅。
日本 10 年期國債收益率本週一度升至 2.945%，創近三十年新高，並逼近日本政府預算假設中的 3%關鍵水平。收益率上行正加大政府償債壓力，削弱首相高市早苗推動大規模財政擴張和增長投資的空間。日本政府本財年已安排 31 萬億日元用於償債，若長期收益率持續高於 3%，債務融資成本或顯著超出預算。
芯片巨頭 AMD 計劃通過四部分債券發行籌集最多 50 億美元資金，若完成，將成爲公司歷史上規模最大的債券融資之一。據悉，AMD 正加大資本投入，以應對人工智能計算需求快速增長。此前，公司已與 Anthropic、微軟（MSFT）達成重要合作協議，並承諾向 Anthropic 提供最高 50 億美元支持。此次債券發行所得資金將用於一般企業用途，包括潛在債務償還等。截至目前，AMD 有約 8.75 億美元債券將於下月到期。市場認爲，AMD 近期持續擴大 AI 芯片和計算基礎設施佈局，債務融資將爲公司進一步投入 AI 業務、擴充供應鏈及推動戰略合作提供資金支持。
紐交所母公司洲際交易所（Intercontinental Exchange，ICE）已啓動美國投資級債券發行，此舉距離公司宣佈以約 60 億美元收購債券電子交易平臺 MarketAxess 僅兩週。知情人士透露，ICE 此次債券發行計劃分爲最多五個部分，期限覆蓋 3 年至 10 年。最長期限債券的初步定價指引較美國國債收益率溢價約 1.15 個百分點。ICE 此前宣佈，將以約 60 億美元收購 MarketAxess Holdings，以進一步擴大其在固定收益交易市場的佈局。MarketAxess 是全球領先的電子債券交易平臺之一，主要服務機構投資者，提供公司債、政府債等固定收益產品的交易服務。此次收購被視爲 ICE 強化債券市場基礎設施的重要舉措。ICE 目前旗下擁有紐約證券交易所（NYSE）、期貨交易所、清算機構以及數據服務業務，而 MarketAxess 的電子債券交易網絡將幫助 ICE 進一步拓展固定收益資產交易生態。市場人士表示，隨着債券交易逐漸電子化，傳統交易所運營商正通過收購交易平臺和數據公司，爭奪機構投資市場份額。此次融資也反映出大型金融基礎設施企業通過債務市場支持戰略併購的趨勢。（Bloomberg）
據潮向研究，高盛 8月 3 日倉位追蹤報告顯示，全球信息技術股上週多頭賣出規模創 2014 年以來最大，連續兩天賣出總量爲近十年第二高。對沖基金總槓桿回吐年內一半漲幅，淨槓桿年內轉負。韓國和日本散戶融資餘額達到歷史極端水平後開始逆轉，美國零售投資者也在減持半導體股票。VIX 期貨投機性淨空頭已基本出清。 高盛認爲去槓桿烈度可能已經見頂，但資金流出慣性仍在持續。個股隱含波動率升至 2020 年以來最高，指數相關性降至低位，市場正從整體交易 AI 板塊轉向個股分化定價。債券基金和貨幣市場基金纔是今年資金流入的主力，股票基金 7 月流入 340 億美元，絕對規模遠小於債市。高盛判斷選股環境在改善，但板塊 beta 交易仍面臨壓力。
據潮向研究，摩根大通 7月 20 日美股策略報告預計，2026 年全球 AI 相關資本開支接近 8700 億美元，同比增長 77%，其中超大規模廠商貢獻約 7500 億美元。2027 年增速仍高達谷歌+54%（約 3000 億美元）、亞馬遜+42%（約 3000 億美元）、Meta+42%（約 2000 億美元）。五大科技巨頭債券融資從 2022年 400至 500 億美元升至 2026 年約 1900 億美元，谷歌 6 月完成 850 億美元股權融資。
據路透社分析美國總統特朗普最新財務披露文件，其 2025 年股票和債券持倉規模已增長約 7.03 億至 26 億美元，較 2024 年至少增長四倍；同期特朗普家族加密項目爲其帶來逾 14 億美元收入。路透援引多位數字資產專家稱，該披露顯示特朗普雖然公開支持加密資產，但個人財富配置仍明顯偏向傳統金融資產。此前路透社曾報道稱，特朗普相關加密項目的散戶投資者累計虧損約 23 億美元。
特朗普從其家族主導的加密項目中獲得逾 14 億美元收入。路透社分析稱，相關收益隨後被迅速配置至傳統股票和債券市場。截至 2025 年底，其傳統股債組合估值升至約 7.03 億至 26 億美元，較 2024 年底顯著增長。
Apollo 首席經濟學家 Torsten Slok 發佈風險警示稱，當前各大頭部 AI 企業大舉舉債用於產業擴張，相關債券發行總規模預估達到 7000 億美元，鉅額新增供給正在分流市場資金，對美國國債及其他信用品種產生明顯擠出效應。Torsten Slok 表示，若 AI 基礎設施債務融資規模持續擴張，債券市場整體資金分配邏輯將出現重構，持續壓制美債配置需求，同時給全信用市場流動性帶來中長期壓力。
“AI 末日報告”發佈機構 Citrini Research 表示，超大規模雲服務商（Hyperscalers）在 2027 年至 2028 年的債券發行規模可能達到當前市場預期的兩倍以上，主要用於支持 AI 數據中心建設。Citrini Research 指出，2026 年 AI 相關債務發行規模預計接近 5700 億美元，而超大規模雲服務商資本支出已超過 6000 億美元。在持續加碼 AI 基礎設施建設的背景下，這些企業正逐步從依賴現金儲備轉向更多通過債券市場融資。
據首爾經濟日報報道，韓國 KB 國民銀行（KB Kookmin Bank）宣佈在香港市場發行一筆價值 1 億美元的區塊鏈數字債券，成爲韓國銀行業首次將區塊鏈技術應用於實際外幣融資業務，此次發行將結算週期從傳統方式的 5 個工作日縮短至 3 個工作日，有助於簡化流程並降低結算違約風險。據悉，該筆兩年期美元數字債券通過私募方式發行，滙豐銀行擔任唯一簿記管理人，發行流程通過滙豐數字資產平臺 Orion 完成。
根據摩根士丹利的最新預測，2026 年全球與人工智能（AI）相關的債券發行規模有望接近 5700 億美元，較去年增長逾一倍。鑑於超大規模雲服務商（Hyperscalers）資本開支預計將在 2027 年突破 1 萬億美元，摩根士丹利認爲，今年下半年債券發行節奏還將進一步加快。截至今年 5 月底，全球已發行約 2360 億美元 AI 相關債務融資，約爲去年同期融資規模的四倍。隨着科技公司在 AI 領域的支出持續膨脹，並且逐漸超過自身盈利所能覆蓋的範圍，債務融資正成爲它們越來越重要的資金來源。摩根士丹利指出，爲實現融資渠道多元化，超大規模雲服務商正越來越多地在美元市場之外發行債券。例如，谷歌母公司 Alphabet 和亞馬遜等巨頭都已在歐洲市場大量發行歐元債券。（財聯社）