SemiAnalysis：SPHBM4將AI芯片複雜工程負擔轉移至基板層
來源：
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SemiAnalysis 在 X 平臺發文表示，SPHBM4 將 AI 芯片的複雜工程負擔轉移。芯片製造商將不再購買價格極高的專有“硅中介層+ABF 基板”組合，而是完全轉向購買超大尺寸、高層數 ABF 基板，或在性能需求被直接推向基板層的情況下提前採用玻璃基板。基板熱潮剛剛開始。