英偉達將PCB材料競爭推向上游，HVLP4銅箔缺口擴大

Citrini分析師jukan在X平臺發文表示，隨着 AI 基礎設施需求擴展推動高端 PCB 訂單增加，上游 CCL 供應鏈出現新瓶頸；繼 T-glass 玻璃纖維布之後，HVLP4 銅箔預計將從下半年起成爲關鍵制約因素。業內消息人士稱，NVIDIA 及其主要客戶再次直接介入材料供應協調，以確保下一代 AI 服務器的大規模生產和出貨計劃按軌道運行。以 NVIDIA 爲首的客戶現正繞過 CCL 製造商，直接與上游材料供應商接觸，自行管理玻璃纖維布和銅箔，併爲供應商提供更清晰的訂單可見度，轉向直接寄售模式，提前一年以上鎖定關鍵材料產能。2026 年供需缺口預計超過 40%，2027 年仍將達 25%。隨着主要 AI 服務器和高速計算平臺從 HVLP2/HVLP3 遷移至 HVLP4，HVLP4 銅箔需求正在上升，2026 年供應短缺預計達 1500 噸；三井金屬和 Co-Tech 正在擴產，但 HVLP4 缺口預計將在 2027 年擴大至 2500 噸。