三星電子考慮外包Google 2nm TPU I/O Die後端設計

Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，三星電子正考慮外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的後端設計工作，並已向設計解決方案合作伙伴詢問需求。該 TPU 用於運行 Google 包括 Gemini 在內的 AI 模型，Google 據稱正與聯發科共同設計該芯片，最早計劃於 2028 年量產。該 TPU 由計算處理器和 I/O Die 組成，計算處理器預計由臺積電以 1.4nm 工藝製造，I/O Die 由三星電子以 2nm 工藝製造。三星電子近期據稱除 Google 和 Tesla 外，還獲得 Anthropic 和 DeepX 作爲 2nm 客戶。ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips 被提及爲潛在外包承包商，其中 ADTechnology 正專注於 2nm CPU 項目“ADP620”，目標在 2028 年至 2029 年間年營收超過 1 萬億韓元；Gaonchips 正準備參與韓國貿易、工業和能源部約 8000 億韓元規模的“K-On-Device AI”項目；Alphachips 據稱將 Google TPU 項目視爲增長驅動因素，並更積極參與。